Reparando una placa de circuito impreso (PCB), con componentes de montaje superficial (SMD).Sustitución del chip controlador de encendido (MAX-8997), de encapsulado BGA (Ball Grid Array), en un teléfono Samsung Galaxy S2. Protección térmica de los componentes, utilizando cinta adhesiva ‘kapton’. Control de temperatura durante la soldadura, decapante utilizado, modo de limpieza e inspección, etc.
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SMD – Arrastre de soldadura (Drag soldering)