Soldando SMD-TQFP: proceso a seguir para soldar un circuito integrado con encapsulado TQFP (Thin Quad Flat Package) de 64 pines. La separación entre pines del chip a soldar es de 0,5 mm y el hueco libre entre ellos es de 0,2 mm. A pesar de que los componentes de tipo SMD están pensados para ser soldados a … Sigue leyendo Soldando SMD-TQFP